Технологичните гиганти IBM и Siemens сключиха стратегическо партньорство, което има за цел да постави нови стандарти в полупроводниковата индустрия. Двете компании работят заедно върху усъвършенстването на специализирани инструменти за проектиране на следващото поколение микрочипове.
Иновации чрез архитектурата Nanostack
Фокусът на съвместната разработка е насочен към триизмерната архитектура, известна като CFET или Nanostack. Тази технология е ключов компонент от амбициозния план на IBM за внедряване на 0,7-нанометров производствен процес, който цели да надмине възможностите на настоящите 2-нм стандарти.
Кога да очакваме промяната?
Според официалните планове, първите специализирани инструменти, подпомагащи инженерите в този сложен процес, ще бъдат достъпни в началото на 2027 година. Масовото внедряване на новата технология в производството на процесори се очаква да стане факт до 2031 година.
Източник: it.dir.bg
